Standard

IEC 63055:2016 ED1

nov. 2016 Révisé

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Note: Version actuelle: IEC 63055:2023 ED2

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Langue Anglais

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Résumé

IEC 63055:2016(E) defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSI are interconnected. Collectively, such designs are referred to as "LSI-Package-Board" (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This standard is published as a double logo IEC-IEEE standard.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 8 novembre 2016
Radié: 11 octobre 2023
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 9782832236864

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.180
ICS: 31.200
ICS: 35.060
Comité international: TC 91

Relations produit

Révisé par: IEC 63055:2023 ED2

Cycle de vie du produit

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Révisé

IEC 63055:2016 ED1
Stage 99.60
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IEC 63055:2023 ED2