Standard

IEC 62258-1:2005 ED1

août 2005 Révisé

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Résumé

This part of IEC 62258 has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including - wafers - singulated bare die - die and wafers with attached connection structures - minimally or partially encapsulated die and wafers This standard defines the minimum requirements for the data which are needed to describe such die products and is intended as an aid in the design of and procurement of assemblies incorporating die products. It covers the requirements for data, including product identity, product data, die mechanical information, test, quality, assembly and reliability information, handling, shipping and storage information.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 30 août 2005
Radié: 7 avril 2009
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831881668

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.080.99
Comité international: TC 47

Relations produit

Révisé par: IEC 62258-1:2009 ED2

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