Consolidated

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Actuel

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

La CEI 60749-19:2003+A1:2010 détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm2. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles. Cette version consolidée comprend la première édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

Spécifications des produits

  • Consolidated de IEC
  • Publié:
  • Version: 1.1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Comité international: TC 47