Consolidated

IEC 60539-2:2003+AMD1:2010 CSV

Révisé

Note: Version actuelle: IEC 60539-2:2019 ED2

Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

La CEI 60539-2:2003+A1:2010 s'applique aux thermistances à coefficient de température négatif à chauffage direct pour montage en surface, typiquement constituées de matériaux faits d'oxyde de métal de transition dotés de propriétés semi-conductrices. Ces thermistances sont équipées de contacts de connexion métallisés ou de bandes de soudure et sont destinées à être montées directement sur des substrats pour circuits hybrides ou sur des cartes imprimées. Cette version consolidée comprend la première édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

Spécifications des produits

  • Consolidated de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 1.1
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.040.30
  • Comité international: TC 40

Relations produit

Cycle de vie du produit