Standard

IEC 60539-2:2003 ED1

nov. 2003 Révisé

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Amendement 1 - Thermistances à coefficient de température négatif à chauffage direct - Partie 2: Spécification intermédiaire - Thermistances à coefficient de température négatif pour montage en surface Révisé IEC 60539-2:2003/AMD1:2010 ED1 Amendment de Date de publication : juil. 2010 Pages: 5 Langue: Anglais/Français Format: En ligne, En ligne + PDF

Résumé

La CEI 60539-2:2003 s'applique aux thermistances à coefficient de température négatif à chauffage direct pour montage en surface, typiquement constituées de matériaux faits d'oxyde de métal de transition dotés de propriétés semi-conductrices. Ces thermistances sont équipées de contacts de connexion métallisés ou de bandes de soudure et sont destinées à être montées directement sur des substrats pour circuits hybrides ou sur des cartes imprimées.

Spécifications des produits

Standard de IEC
Publié: 19 novembre 2003
Radié: 19 juillet 2019
Version: 1
Type de document: IS
Pages
ISBN: 2831872634

Editeur: IEC
Distributeur: IEC
ICS: 31.040.30
Comité international: TC 40

Relations produit

Révisé par: IEC 60539-2:2019 ED2
Révisé par: IEC 60539-2:2019 RLV

IEC 60539-2:2003 ED1

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