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Standard

IEC 60286-3:2013 ED5

Révisé

Note: Version actuelle: IEC 60286-3:2022 ED7

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Amendements et versions existants ou nouveaux doivent être achetés séparément.

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Résumé

La CEI 60286-3:2013 est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils de sortie ou avec tronçons de sortie destinés à être connectés à des circuits électroniques. Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants destinés aux opérations mentionnées ci-dessus. La présente norme inclut également des exigences relatives à l'emballage de produits à puce isolée incluant puces nues et puces à contact (puces retournées). Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2007, la CEI 60286 3-1, parue en 2009 et la CEI 60286 3-2, parue en 2009. Elle constitue une révision complète de la topologie. En outre, cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente: a) intégration de la CEI 60286-3-1:2009 comme type 1b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement continues formées à la presse; b) intégration de la CEI 60286-3-2:2009 comme type 2b (Emballage de composants pour montage en surface sur des bandes d'entraînement gaufrées de 4 mm de large).

Spécifications des produits

  • Standard de IEC
  • Publié:
  • Radié:
  • Version: 5
  • Type de document: IS
  • Pages
  • Editeur: IEC
  • Distributeur: IEC
  • ICS: 31.020
  • ICS: 31.240
  • Comité international: TC 40

Relations produit

Cycle de vie du produit