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31.080 Semiconductor devices
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- 31.080.10 Diodes
- 31.080.20 Thyristors
- 31.080.30 Transistors
- 31.080.99 Other semiconductor devices
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CLC/TR 62258-4:2013
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SN EN 62047-16:2015
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-VerfahrenCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0) -
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SN EN 60747-15:2012
Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte LeistungshalbleiterCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 83.00 -
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SN EN 60749-21:2011
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: LötbarkeitCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 79.00 -
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SN EN IEC 62969-4:2018
Halbleiterbauelemente - Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 4: Bewertungsverfahren für Datenschnittstellen bei Automobil-SensorenCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 72.00 -
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SN EN 60191-3:1999
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SN EN 62047-12:2011
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-StrukturenCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 88.00 -
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SN EN 62047-10:2011
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der MikrosystemtechnikCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 61.00 -
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SN EN IEC 62969-2:2018
Halbleiterbauelemente - Halbleiterschnittstelle für Automobile - Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-SensorenCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 55.00 -
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SN EN 62047-26:2016
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und NadelstrukturenCurrentLanguages: GermanCorrigendums and Amendments (0)Extended editions (0)CHF 83.00