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IEC PAS 62190:2000 ED1

Nov 2000 Ersetzt

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Aims at identifying the classification level of nonhermetic solid state Surface Mount Devices (SMDs) that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal/mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 28. November 2000
Rückzugsdatum: 31. Januar 2002
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 2831854687

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

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