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IEC PAS 62184:2000 ED1

Aug 2000 Ersetzt

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Zusammenfassung

Provides various tests for determining the integrity lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for reassembly.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 22. August 2000
Rückzugsdatum: 7. August 2003
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 2831853087

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt durch: IEC 60749-14:2003 ED1

IEC PAS 62184:2000 ED1

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