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IEC PAS 62177:2000 ED1

Aug 2000 Ersetzt

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Zusammenfassung

The highly-accelerated temperature and humidity stress test is performed for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetic packaged solid-state devices in humid environments. It employs severe conditions of temperature, humidity, and bias which accelerate the penetration of moisture through the external protective material or along the interface between the external protective material and the metallic conductors which pass through it.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 24. August 2000
Rückzugsdatum: 1. Juli 2002
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 2831853508

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

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Ersetzt durch: IEC 60749-4:2002 ED1

IEC PAS 62177:2000 ED1

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