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IEC PAS 62175:2000 ED1

Aug 2000 Ersetzt

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Zusammenfassung

Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 24. August 2000
Rückzugsdatum: 1. Juli 2002
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 2831853028

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt durch: IEC 60749-9:2002 ED1

IEC PAS 62175:2000 ED1

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