Standard

IEC PAS 62174:2000 ED1

Aug 2000 Ersetzt

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Zusammenfassung

Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 22. August 2000
Rückzugsdatum: 31. März 2003
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 283185301X

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt durch: IEC 60749-15:2003 ED1

IEC PAS 62174:2000 ED1

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