Standard

IEC PAS 62173:2000 ED1

Aug 2000 Ersetzt

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Zusammenfassung

Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment. Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 22. August 2000
Rückzugsdatum: 15. März 2004
Edition: 1
Dokumenttyp: PAS
Seiten
ISBN: 2831852978

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt durch: IEC 60749-21:2004 ED1

IEC PAS 62173:2000 ED1

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