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Standard

IEC 63055:2016 ED1

Revidiert

Hinweis: Neuste Ausgabe: IEC 63055:2023 ED2

Vorschau

Bestehende oder zukünftige Amendments und Versionen müssen separat erworben werden.

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Zusammenfassung

IEC 63055:2016(E) defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSI are interconnected. Collectively, such designs are referred to as "LSI-Package-Board" (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This standard is published as a double logo IEC-IEEE standard.

Produktspezifikationen

  • Standard von IEC
  • Ausgabedatum:
  • Rückzugsdatum:
  • Edition: 1
  • Dokumenttyp: IS
  • Seiten
  • Herausgeber: IEC
  • Lieferant: IEC
  • ICS: 31.180
  • ICS: 31.200
  • ICS: 35.060
  • Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Produktlebenszyklus