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IEC 63011-2:2018 ED1

Nov 2018 Aktuell

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Zusammenfassung

IEC 63011-2:2018 provides specifications of initial alignment and alignment maintenance between multiple stacked integrated circuits during the die bonding process. These specifications define the alignment keys and operating procedures of the keys. These specifications apply only if electrical coupling method of die-to-die alignment is used in the die stacking.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 28. November 2018
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 9782832262917

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.200
Internationales Komitee: TC 47/SC 47A

Produktbeziehungen

Übernommen durch: NF EN 60051-1:1999
Übernommen durch: SN EN 60051-1:1998

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