Standard

IEC 61191-3:2017 ED2

Mai 2017 Aktuell

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Zusammenfassung

IEC 61191-3:2017 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e.. surface mount, chip mounting, terminal mounting). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The requirements have been updated to be compliant wit the acceptance criteria in IPC-A-610F.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 30. Mai 2017
Edition: 2
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 9782832243978

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.240
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert: IEC 61191-3:1998 ED1

IEC 61191-3:2017 ED2

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