Standard

IEC 61191-3:1998 ED1

Aug 1998 Revidiert

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Sprache Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 84,00 Online CHF 72,00

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Zusammenfassung

Prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 28. August 1998
Rückzugsdatum: 30. Mai 2017
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831844606

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.240
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 61191-3:2017 ED2

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