Standard

IEC 61190-1-3:2002 ED1

Mrz 2002 Revidiert

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Sprache Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 247,00 Online CHF 212,00

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Zusammenfassung

Prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder paste, for electronic soldering applications as well as for special electronic grade solders. This standard is a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 22. März 2002
Rückzugsdatum: 26. April 2007
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831862566

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.190
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV
Revidiert durch: IEC 61190-1-3:2007 ED2

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