Standard

IEC 61188-5-8:2007 ED1

Okt 2007 Aktuell

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Zusammenfassung

IEC 61188-5-8:2007 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, solder columns or protective coated lands. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder joint, and also allow for inspection, testing and reworking of those solder joints. This publication is to be read in conjunction with IEC 61188-5-1:2002.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 30. Oktober 2007
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831893437

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.180
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Teilweise ersetzt von: IEC 61188-6-2:2021 ED1

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