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IEC 61188-5-4:2007 ED1

Okt 2007 Aktuell

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Zusammenfassung

IEC 61188-5-4:2007 provides the component and land pattern dimensions for small outline integrated circuits with "J" leads on two sides (SOJ components) used in the reflow soldering process. Basic construction of the SOJ device is also covered. Clause 4 lists the tolerances and target solder joint dimensions used to arrive at the land pattern dimensions.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 30. Oktober 2007
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831893410

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.180
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Teilweise ersetzt von: IEC 61188-6-2:2021 ED1

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