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IEC 61188-1-2:1998 ED1

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Zusammenfassung

The aim in packaging is to transfer a signal from one device to one or more other devices through a conductor. High-speed designs are defined as designs in which the interconnecting properties affect circuit performance and require unique considerations.

Produktspezifikationen

  • Standard von IEC
  • Ausgabedatum:
  • Rückzugsdatum:
  • Edition: 1
  • Dokumenttyp: IS
  • Seiten
  • Herausgeber: IEC
  • Lieferant: IEC
  • ICS: 31.180
  • Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen