Standard

IEC 60749-9:2002 ED1

Apr 2002 Revidiert

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Hinweis: Neuste Ausgabe: IEC 60749-9:2017 ED2

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Sprache Englisch/Französisch

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Revidiert IEC 60749-9:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum von Ausgabedatum: Aug 2003 Sprache: Englisch/Französisch Format: Online, Online + PDF

Zusammenfassung

Aims at testing and verifying that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process. This test is applicable for all package types. The test should be considered non-destructive. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 12. April 2002
Rückzugsdatum: 3. März 2017
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831862876

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60749-9:2017 ED2
Ersetzt: IEC PAS 62175:2000 ED1
Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-9:2002 ED1

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