Standard

IEC 60749-25:2003 ED1

Jul 2003 Aktuell

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Zusammenfassung

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 11. Juli 2003
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831871107

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt: IEC PAS 62178:2000 ED1
Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-25:2003 ED1

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