Standard

IEC 60749-21:2004 ED1

Mrz 2004 Revidiert

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Sprache Englisch Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 158,00 Online CHF 135,00

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Zusammenfassung

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 15. März 2004
Rückzugsdatum: 7. April 2011
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831874289

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60749-21:2011 ED2
Ersetzt: IEC PAS 62173:2000 ED1
Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-21:2004 ED1

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