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IEC 60749-20:2020 ED3

Aug 2020 Aktuell

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Aktuell IEC 60749-20:2020 RLV Redline Ausgabedatum: Aug 2020 Sprache: Englisch Format: Online, Online + PDF

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Zusammenfassung

IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 31. August 2020
Edition: 3
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 9782832287279

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Übernommen durch: SN EN IEC 60749-20:2020
Übernommen durch: NF EN IEC 62928:2018
Übernommen durch: SN EN IEC 62928:2018
Revidiert: IEC 60749-20:2008 ED2
Frankfurt Agreement: FprEN IEC 60749-20:2020

IEC 60749-20:2020 ED3

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