Standard

IEC 60749-20:2008 ED2

Dez 2008 Revidiert

Anmelden oder Registrieren um zu den Favoriten hinzuzufügen.
Anmelden oder Registrieren, um Benachrichtigungen zu erhalten, wenn neue Versionen oder Ergänzungen zu diesem Artikel zur Verfügung gestellt werden.

Hinweis: Neuste Ausgabe: IEC 60749-20:2020 ED3

Vorschau Externer Link

Bestehende oder zukünftige Amendments und Versionen müssen separat erworben werden.

Sprache Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 200,00 Online CHF 171,00

Für diese Norm sind keine erweiterten Ausgaben verfügbar

Zu dieser Norm ist kein Corrigendum oder Amendment verfügbar. Wenn Sie über ein Abonnement verfügen, werden diese automatisch geliefert.

Zusammenfassung

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows: - to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C; - reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1; - update for lead-free solder; - correct certain errors in the original Edition 1.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 9. Dezember 2008
Rückzugsdatum: 31. August 2020
Edition: 2
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 9782889102846

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60749-20:2020 ED3
Revidiert durch: IEC 60749-20:2020 RLV
Übernommen durch: NF EN 60749-20:2010
Revidiert: IEC 60749-20:2002 ED1

IEC 60749-20:2008 ED2

Abonnement anlegen

IEC 60749-20:2020 ED3