Standard

IEC 60749-20:2002 ED1

Sep 2002 Revidiert

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Sprache Englisch/Französisch

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Revidiert IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum von Ausgabedatum: Aug 2003 Sprache: Englisch/Französisch Format: Online, Online + PDF

Zusammenfassung

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 30. September 2002
Rückzugsdatum: 9. Dezember 2008
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831865557

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60749-20:2008 ED2
Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-20:2002 ED1

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