Standard

IEC 60749-19:2003 ED1

Feb 2003 Aktuell

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Hinweis: Neuste Ausgabe: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

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Bestehende oder zukünftige Amendments und Versionen müssen separat erworben werden.

Sprache Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 21,00 Online CHF 18,00

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Aktuell IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1 Amendment von Ausgabedatum: Jul 2010 Seiten: 4 Sprache: Englisch/Französisch Format: Online, Online + PDF

Zusammenfassung

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 13. Februar 2003
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831868408

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

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Version history Zugehörige Corrigenda und Amendments (1)

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