Standard

IEC 60749-15:2003 ED1

Feb 2003 Revidiert

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Sprache Englisch/Französisch

Format Online + PDF CHF 21,00 Online CHF 18,00

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Zusammenfassung

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 7. Februar 2003
Rückzugsdatum: 28. Oktober 2010
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831868386

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 31.080.01
Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60749-15:2010 ED2
Ersetzt: IEC PAS 62174:2000 ED1
Ersetzt teilweise: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-15:2003 ED1

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