Standard

IEC 60749-14:2003 ED1

Aktuell

Bestehende oder zukünftige Amendments und Versionen müssen separat erworben werden.

Sprache
Format

Zusammenfassung

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Produktspezifikationen

  • Standard von IEC
  • Ausgabedatum:
  • Edition: 1
  • Dokumenttyp: IS
  • Seiten
  • Herausgeber: IEC
  • Lieferant: IEC
  • ICS: 31.080.01
  • Internationales Komitee: TC 47

Produktbeziehungen

Produktlebenszyklus