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IEC 60684-3-281:2010 ED1

Jun 2010 Aktuell

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Zusammenfassung

IEC 60684-3-281:2010 gives the requirements for two types of heat-shrinkable, polyolefin sleeving, semiconductive, with a nominal shrink ratio of 3:1. This sleeving has been found suitable up to temperatures of 100 °C. - Type A: Thin wall - Internal diameter up to 195,0 mm typically; - Type B: Medium wall - Internal diameter up to 120,0 mm typically

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 10. Juni 2010
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 9782889109630

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 29.035.20
Internationales Komitee: TC 15

Produktbeziehungen

Übernommen durch: NF EN 61195:1994
Übernommen durch: SN EN 61195:1994

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