Standard

IEC 60068-2-69:1995 ED1

Dez 1995 Revidiert

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Zusammenfassung

Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and are both applicable to components with metallic termination and metallized solder pads.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 8. Dezember 1995
Rückzugsdatum: 9. Mai 2007
Edition: 1
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 283183628X

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 19.040
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60068-2-69:2007 ED2

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