Standard

IEC 60068-2-58:2004 ED3

Jul 2004 Revidiert

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Zusammenfassung

This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability, dissolution of metallization and resistance of soldering heat to solder alloys which are eutectic or near eutectic tin lead solders.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 15. Juli 2004
Rückzugsdatum: 27. März 2015
Edition: 3
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831875382

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 19.040
ICS: 31.190
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV
Revidiert durch: IEC 60068-2-58:2015 ED4
Revidiert: IEC 60068-2-58:1999 ED2

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