Standard

IEC 60068-2-58:1999 ED2

Jan 1999 Revidiert

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Zusammenfassung

Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow system.

Produktspezifikationen

Standard von IEC
Ausgabedatum: 15. Januar 1999
Rückzugsdatum: 15. Juli 2004
Edition: 2
Dokumenttyp: IS
Seiten
ISBN: 2831846277

Herausgeber: IEC
Lieferant: IEC
ICS: 19.040
ICS: 31.190
Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Revidiert durch: IEC 60068-2-58:2004 ED3
Revidiert: IEC 60068-2-58:1989 ED1

IEC 60068-2-58:1999 ED2

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