Standard

IEC 60068-2-58:1989 ED1

Revidiert

Hinweis: Neuste Ausgabe: IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV

Bestehende oder zukünftige Amendments und Versionen müssen separat erworben werden.

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Zusammenfassung

Determines solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices. The procedure uses a solder bath and applies only to products designed to withstand short-term immersion in molten solder.

Produktspezifikationen

  • Standard von IEC
  • Ausgabedatum:
  • Rückzugsdatum:
  • Edition: 1
  • Dokumenttyp: IS
  • Seiten
  • Herausgeber: IEC
  • Lieferant: IEC
  • ICS: 19.040
  • ICS: 31.190
  • Internationales Komitee: TC 91

Produktbeziehungen

Produktlebenszyklus